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12英寸芯片级单晶硅片

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2023/2/24     浏览次数:    
12英寸芯片级单晶硅片


 详细内容


硅片制造过程





  沙巴体育手机版根据晶圆制造企业的制程工艺和厂规标准,提供如下硅片:300mm抛光片(Polished Wafer)、300mm退火片(Annealed Wafer)、300mm外延片(Epitaxial Wafer)、Monitor Wafer、Test Wafer等。

  2015年12月,项目产品通过了国家有色金属及电子材料分析测试中心的检测,检测结果达到并超过国际标准。


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